金镍厚分析仪 是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。原理为X射线原理，无损快速测试，主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定； 、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

手持式X射线镀层测厚仪 是专门针对在现场，野外进行X荧光分析的应用而设计，具有体积小，重量轻，普通人可手持测量的特点；产品超小、超轻、超美、超安全、超方便、超长待机时间、超防水、超准、超快等特点，并在小型X射线仪上引入了数字多道技术，使仪器检出限更好，稳定性更高，适用面更广。

化金厚度检测仪 移动平台：精密的三维移动平台 样品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm 分析范围：同时可以分析30种以上元素，五层镀层 检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm 镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1% 同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层 准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 Ф0.3mm四种准直器组

X光电镀测厚仪 性能优势 1.精密的三维移动平台 2.的样品观测系统 3.的图像识别 4.轻松实现深槽样品的检测 5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 6.双重保护措施，实现无缝防撞 7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

PCB线路板X荧光光谱测厚仪 下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。 无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm。 微聚焦射线装置：可检测面积小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件。 高效率的接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。 EFP算法软件：多层多元素，甚有同种元素在不同层也难不