X荧光无损测厚仪_天瑞仪器

X荧光无损测厚仪_天瑞仪器 性能优势
全自动智能控制方式，一键式操作
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

X荧光无损测厚仪_天瑞仪器 技术指标
重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm
小光斑可达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm
四种准直器组合
分析元素范围：硫（S）- 铀（U）
同时检测元素：多24种，多达5层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测0.005μm
分析含量：2ppm-99.9%
镀层厚度：50μm以内（每种材料有所不同）
仪器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm
样品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm
样品台尺寸：393（W）×258（D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1μm
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃-30℃