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高性能镀层测厚仪THICK800A

描述:高性能镀层测厚仪THICK800A 适用于
1、的电镀和表面处理厂家

2、分析电子件上的金和钯的厚度,例如Au/Ni/Cu,Au/Pd/Ni/Cu


测量线路板上的可焊性,比如Ag/Cu/Epoxy
3、射频连接器镀锡厚度测量

4、PCB板行业镀层厚度测量

5、LED支架镀银层百度测量

6、卫浴行业镀铬层厚度测量

7、陶瓷镀钼、金属化镀层厚度测量

8、紧固件镀锌、镀银等电镀镀层

更新时间:2025-01-16
产品型号:
厂商性质:生产厂家
详情介绍

 高性能镀层测厚仪THICK800A   

 产品指标:
测厚技术:X射线荧光测厚技术
测试样品种类:金属镀层,合金镀层
测量下限:0.003um
测量上限:30-50um(以材料元素判定)
测量层数:10层
测量用时:30-120秒
探测器类型:Si-PIN电制冷   
探测器分辨率:145eV
高压范围:0-50Kv,50W
X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;
光管靶材:Mo靶;
滤光片:3种自动切换;
CCD观察:260万像素
微移动范围:XY15mm
输入电压:AC220V,50/60Hz
测试环境:非真空条件
数据通讯:USB2.0模式
准直器:?1mm,?2mm,?4mm
软件方法:FlexFP-Mult
工作区:开放工作区 自定义

 高性能镀层测厚仪THICK800A   快速分析(几秒)1-4层镀层厚度
多款规格,例如标准样品台、加深样品台或自动程控样品台,满足所有样品类型
开槽式样品舱可检测大面积样品,例如印制线路板等
符合ISO3487和ASTM B568检测方法
镀层厚度分析范围:0.01~50um(材料不同,略有差别)
支持多点自动测试,方便对大样品进行多点检测
分析时间:0~50S(用户可以根据要求自行调节)
相互独立的基体效应校正模型、多变量非线性回收程序,支持非标样FP法测试
仪器尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm
仪器重量:90KG

 

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