X荧光镀层测厚仪

 X荧光镀层测厚仪 

详细配置信息：
一、硬件：主机壹台，含下列主要部件：  
(1)   X光管                  (2) Si-PIN电制冷半导体探测器
(3) 信号检测电子电路        (4) 高精度二维移动平台
(5) 高清晰摄像头            (6) 高低压电源
(7)  开放式样品腔            (8）双激光定位装置
(9)  铅玻璃屏蔽罩
二、软件及其他：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0
2.1 计算机、打印机各一台
计算机（品牌，液晶显示屏）、打印机（品牌，彩色喷墨打印机）
2.2 资料：器使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
2.3 标准附件
 准直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可选其中一种）
（已内置于仪器中）
技术协议

 X荧光镀层测厚仪 技术指标：
1.1 分析元素范围：K-U
1.2 同时可分析多达5层镀层
1.3 分析厚度检出限达0.005μm
1.4 定位精度：0.1mm
1.5 测量时间：5s-300s
1.6 计数率：0-8000cps
1.7 Z轴升降范围：0-140mm
1.8 X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)
二.工作环境要求：
2.1 环境温度要求：15℃-30℃
2.2 环境相对湿度：<70%
2.3 工作电源：交流220±5V
2.4 周围不能有强电磁干扰。

售后服务条款

1.售后服务承诺：
1） 乙方对所出售本合同所规定的仪器进行终身维修；
2） 软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供升级软件，如需上门升级按技术服务条款收取相关费用；
3） 保修条款
3.1 乙方对本合同销售仪器设备自验收合格之日起免费保修1年；
3.2 免费保修期内，维修相关费用全免；
3.3  保修期结束后，乙方为甲方提供维修服务的资费标准如下：
交通费、住宿费由甲方承担；
资费标准：硬件成本费用——按乙方时价计算
硬件运输费——实报实销