PCB镀层测厚仪

PCB镀层测厚仪 

是利用XRF技术解决国内有色金属成份、快速、准确无损分析。该技术的主要特征为：利用X光在真空条件下激发待测元素，对Ni、Fe、Cu、Au等元素有良好的激发效果，由于X射线具有穿透性，多镀层分析时，每一层的特征X射线在出射过程中，都会互相产生干扰。随着镀层层数的增加，越靠近内层的镀层的检测误差越大；同时外层镀层由于受到内层镀层的影响，测试精度也将大大下降。为解决多镀层的影响，在实际应用中，多采用实际相近的镀层样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题，也大大提高了检测效率和工作效率。

PCB镀层测厚仪 性能特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
精度：超高精度，可达0.001um
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

技术指标

1.元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
2.元素含量分析范围为1PPm到99.99%
3.测量时间：60-300秒
4.多次测量重复性误差<0.1％
5.SDD探测器，能量分辨率为130±5电子伏特
6.X射线管50KV/1mA
7.温度适应范围为15℃30℃
8.多变量非线性去卷积曲线拟合
9.高斯平滑滤波校正
10.高性能FP/MLSQ分析
11.平台移动范围300(X)*300(Y)*25(Z)mm
12.样品室尺寸700x580x 25mm
13.仪器尺寸 475 x 878x375 mm

软件配置：

 软件支持无标样分析
集成镀层界面和合金成分分析界面
采用的多种光谱拟合分析处理技术
直观清晰的报告结果

直接打印分析报告
报告可以转换为PDF，EXCEL和HTML打印