天瑞电镀金镍测厚仪

天瑞电镀金镍测厚仪性能优势介绍

1.精密的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.电镀金镍测厚仪的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；

直接点击全景或局部景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

天瑞电镀金镍测厚仪应用领域

电镀金镍测厚仪测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层

电子行业中接插件和触点上的镀层

装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS

电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe

测量电镀液中金属成分含量

，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；LED照明、五金工具、半导体、电镀企业等。

重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

SDD探测器：分辨率低135eV

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层

检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm

分析含量：一般为2ppm到99.9%

电镀金镍测厚仪镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃