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PCB表面镀层测厚仪

简要描述:

PCB线路板的电镀工艺,大约可以分为酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡等,如何测量镀金、镀镍、镀铜等镀层厚度,天瑞仪器生产的PCB表面镀层测厚仪是专业分析金属镀层厚度的设备,采用X荧光原理进行的快速、无损分析,多一次可以测试3-5层,目前有型号大致分为thick600thick800ATHICK8000,根据客户的不同需求进行选择。

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PCB线路板的电镀工艺,大约可以分为酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡等,如何测量镀金、镀镍、镀铜等镀层厚度,天瑞仪器生产的PCB表面镀层测厚仪是专业分析金属镀层厚度的设备,采用X荧光原理进行的快速、无损分析,多一次可以测试3-5层,目前有型号大致分为thick600thick800ATHICK8000,根据客户的不同需求进行选择。

 

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Thick800A型测厚仪

 

 

 


仪器介绍

       Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

标准配置

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

,铂,银等贵金属和各种饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和饰加工行业;银行,饰销售和检测机构;电镀行业。

 

Thick 600型测厚仪

 


 

 

Think600是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。

Think600镀层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

性能特点

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量

技术指标

型号:THICK600
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
仪器重量:30kg

应用领域

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。

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