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电路板、线路板、PCB镀层测厚仪

简要描述:

thick800a线路板镀层测厚仪是一款快速、无损检测电镀层厚度的仪器,采用上照式方式,满足微小点之间的精准测试。电路板、线路板、PCB镀层测厚仪

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产品介绍电路板、线路板、PCB镀层测厚仪

 

thick800a线路板镀层测厚仪是一款快速、无损检测电镀层厚度的仪器,采用上照式方式,满足微小点之间的精准测试。

 

技术指标

 

型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

 

标准配置

 

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

 

性能特点电路板、线路板、PCB镀层测厚仪

 

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

 

应用领域

 

,铂,银等贵金属和各种饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和饰加工行业;银行,饰销售和检测机构;电镀行业。

 

印制线路板工艺

 

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用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺,但是要获得良好的印制线路板产品,还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术,也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜,要求有更好的分散能力,镀层要求有更小的内应力,这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力,以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用,影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

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