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PCB多镀层厚度光谱分析仪

简要描述:

Thick 8000PCB多镀层厚度光谱分析仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型金属镀层膜厚仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定; 、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

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多镀层测厚仪
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Thick 8000PCB多镀层厚度光谱分析仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型金属镀层膜厚仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定; 、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

性能优势

1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

技术指标

分析元素范围:硫(S)~铀(U)
同时检测元素:多24个元素,多测5层镀层
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)
SDD探测器:分辨率低135eV
的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃

ROHS检测,镀层光谱仪

1800BS.jpg性能优势

下照式:可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片:多种准直器和滤光片的电动切换,满足各种测试方式的应用
移动平台:精细的手动移动平台,方便定位测试点
高分辨率探测器:提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管:性能稳定可靠,高达50W的功率实现更高的测试效率

仪器配置

移动样品平台
SDD探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机

技术参数

元素分析范围从硫(S)到铀(U)
分析检出限可达ppm
分析含量一般为1ppm到99.99%
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
温度适应范围为15℃30℃
电源:交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率:140±5eV
外观尺寸: 550×416×333mm
样品腔尺寸:460×298×98mm
重量:45Kg

应用领域

RoHS检测分析
地矿与合金(铜、不锈钢等)成分分析
PCB多镀层厚度光谱分析仪主要用于RoHS指令相关行业、贵金属加工和饰加工行业;银行,饰销售和检测机构;电镀行业,金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。

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