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电镀整流器镀层无损测厚仪

简要描述:

Thick800A电镀整流器镀层无损测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款测厚仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

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电镀整流器用途

 

电镀整流器主要适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到用户*好评。特别是在PCB、电镀、电解行业领域,成为众多客户的电源产品。

 

仪器介绍

 

Thick800A电镀整流器镀层无损测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款测厚仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

 

性能特点

 

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

 

技术指标

 

型号:Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀(U)。 

同时可以分析30种以上元素,五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

标准配置电镀整流器镀层无损测厚仪

 

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

 

应用领域

 

,铂,银等贵金属和各种饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和饰加工行业;银行,饰销售和检测机构;电镀行业。

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