PCB镀层测厚仪Thick800A,天瑞仪器

 PCB镀层测厚仪Thick800A,天瑞仪器  
性能优势
1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

 PCB镀层测厚仪Thick800A,天瑞仪器  产品功能：
1. THICK800A新一代国产镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN探测器，测量精度和测量结果业界*。
2. 采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
3. THICK800A微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
4. X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
5. THICK800A镀层测厚仪采用了华唯新技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
6. 样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。
设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。
7. 软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录同时自动添加测试人的登录名称。
技术指标
分析元素范围：硫（S）～铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）
SDD探测器：分辨率低135eV
的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃