X射线镀层测厚仪是检测电镀层厚度常用仪器。X射线镀层测厚仪作为一种测量镀层厚度的精密仪器，在整个电镀层厚度品质检测中占非常重要的地位。它在电镀层厚度控制,品质是否达到要求,镀层是否符合客户要求及成本控制方面,X射线镀层测厚仪均可完成。
 

　　X射线镀层测厚仪的原理：
 

　　若一个电子由轨道游离，则其他能阶的电子会自然的跳至他的位置，以达到稳定的状态，此种不同能阶转换的过程可释放出能量，即X-射线。因为各元素的每一个原子的能阶均不同，所以每一元素轨道间的能阶差也不同相同。原子的特性由原子序来决定，亦即质子的数目或轨道中电子的数目，即特定的X-射线能量与原子序间的关系。K辐射较L辐射能量高很多，而不同的原子序也会造成不同的能量差。 特定的X-射线可由比例计数器来侦测。当辐射撞击在比例器后，即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
 

　　使用X射线镀层测厚仪将被测物置于仪器中，使待测部位受到X-射线的照射。此时，特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生，而检测系统将其转换为成比例的电信号，且由仪器记录下来，测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。在有些情况，如：印刷线路板上的IC导线，接触针及导体的零件等测量要求较高 ,一般而言，测量镀膜厚度基本上需符合下述的要求：
 

　　不破坏的测量下具高精密度。
 

　　较小的测定面积。
 

　　中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。
 

　　同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜 。
 

　　同时测量双合金的镀膜厚及成份。