电镀金属厚镀分析检测仪的技术参数介绍

       电镀金属厚镀分析检测仪可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。
　　电镀金属厚镀分析检测仪的技术参数：
　　测厚技术：台式电镀金属镀层测厚仪
　　测试样品种类：金属镀层，合金镀层
　　测量下限：0.003um
　　测量上限：30-50um（以材料元素判定）
　　测量层数：10层
　　测量用时：30-120秒
　　仪器类型：Si-PIN电制冷
　　仪器分辨率：145eV
　　高压范围：0-50Kv，50W
　　X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
　　光管靶材：Mo靶；
　　滤光片：3种自动切换；
　　CCD观察：260万像素
　　微移动范围：XY15mm
　　输入电压：AC220V，50/60Hz
　　测试环境：非真空条件
　　数据通讯：USB2.0模式
　　准直器：1mm，2mm，4mm
　　软件方法：FlexFP-Mult
　　工作区：开放工作区 自定义
　　样品腔：330×360×100mm
　　以上就是电镀金属厚镀分析检测仪的技术参数，希望对大家有所帮助。
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