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电镀金属厚镀分析检测仪的技术参数介绍
发布日期：2018-10-29 浏览次数：672
电镀金属厚镀分析检测仪可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试报告自动弹出，供应商信息自动筛选和保存。
电镀金属厚镀分析检测仪的技术参数：
测厚技术：台式电镀金属镀层测厚仪
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
仪器类型：Si-PIN电制冷
仪器分辨率：145eV
高压范围：0-50Kv，50W
X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：3种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
测试环境：非真空条件
数据通讯：USB2.0模式
准直器：1mm，2mm，4mm
软件方法：FlexFP-Mult
工作区：开放工作区 自定义
样品腔：330×360×100mm
以上就是电镀金属厚镀分析检测仪的技术参数，希望对大家有所帮助。
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